組込みソフトウェアの要求分析工程における品質予測手法
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発表場所 : SQiP研究会
紹介文 :
要求仕様書の作成ページ数及び指摘件数とソース量とシステムテストでの障害件数等を採用し重回帰分析で上流での検出量からシステム試験での障害発生との相関を分析した研究論文。
概要 :
組込みソフトウェアの適用範囲はますます拡がり、その機能量も増大して、複雑化の一途をたどる中、そのQCD(品質、コスト、納期)に対する要求は、一層厳しさを増している。
そのような状況に対応するため、開発の上流工程で品質を作りこむことが求められている。
しかし、実際には、上流工程において成果物の品質を適切に把握することがうまくできていないため、下流工程で検出される不具合が予想以上に多く発生し、混乱を招いてしまう事態を繰返している。
私たちのグループでは、上流工程で品質を予測できるならば、下流工程での混乱を低減できると考え、要求仕様書の規模やレビュー指摘件数を基に、品質を予測する手法を検討し、検証を実施した。
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